广东工业大学-采购招标中心

招标项目信息
集成电路TSV三维封装高密度微细孔创成装备
	项目招标编号：		GDUTBC2015042
	招标采购申请时间：		2015-10-21
	招标采购方式：		公开招标(政府采购)
	总预算（元）：		7,000,000.00
	招标代理机构：		广东金扬教育采购中心有限公司
	收到初稿时间：		2015-10-23
	招标文件审核时间：		2015-11-20
	招标公告时间：		2015-12-08
	开标时间：		2015-12-30
	子包一
		招标执行信息：	1委托申请 2招标采购申请 3招标文件制作 4招标文件审核 5招标公告 6招标结果公告 7中标通知 8已签合同 9已供货 10已验收 11已付款
		预算（元）：	7,000,000.00
		招标结果：	招标成功
		招标结果时间：	2016-01-04
		投标供应商：	***	大族激光科技产业集团股份有限公司深圳市铭瑞科精密机械制造有限公司深圳市控端科技有限公司
		中标供应商：	大族激光科技产业集团股份有限公司
中标金额（元）：		6999900.00
中标联系人：		熊志伟
中标联系人手机：		18823329839
收到中标通知书时间：		2016-01-05
合同号：		***	16033
签合同时间：		***	2016-03-08
货期（天）：		***	180
预付款（元）：		***	0.00
应到货时间：		***	2016-09-04
应验收时间：		***	2016-09-19
应付款时间：		***	2016-10-04
上传合同文件：		***	000005.jpg 000002.jpg 000001.jpg 000003.jpg 000004.jpg 000006.jpg
供货时间：		***
验收时间：		***
付款时间：		***
付款金额（元）：		***	0
备注：